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兴森科技董秘回复:公司IC封装基板是封装企业的原材料之一,公司不涉及CPO封装工艺

来源:证券之星    时间:2023-02-16 10:30:33


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兴森科技(002436)02月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司有没有向CPO发展。

兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板是封装企业的原材料之一,公司不涉及CPO封装工艺。感谢您对公司的关注。

兴森科技2022三季报显示,公司主营收入41.51亿元,同比上升11.7%;归母净利润5.18亿元,同比上升5.84%;扣非净利润4.0亿元,同比下降15.68%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入14.56亿元,同比上升8.18%;单季度归母净利润1.59亿元,同比下降22.35%;单季度扣非净利润1.29亿元,同比下降31.31%;负债率40.54%,投资收益1.25亿元,财务费用7851.94万元,毛利率29.56%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级,买入评级7家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为13.45。近3个月融资净流入1.21亿,融资余额增加;融券净流出1095.6万,融券余额减少。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

兴森科技(002436)主营业务:专注于印制电路板产业链,围绕传统PCB业务、半导体业务两大主线开展

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